近日，发范Arm控股有限公司(纳斯达克股票代码：ARM，布芯以下简称“Arm”)宣布了一项重要进展，粒系其芯粒系统架构(CSA)已正式推出首个公开规范。统架这一举措标志着芯粒技术标准化的构首重要一步，旨在减少行业碎片化，开规推动芯片技术的发范协同发展。

据悉，布芯芯粒系统架构(CSA)是粒系Arm针对当前芯片设计领域面临的多项挑战而提出的一种创新解决方案。通过引入标准化的统架芯粒设计，CSA旨在提升芯片的构首性能、功耗和面积效率，开规同时降低设计和制造成本。发范

目前，布芯已有超过60家行业领先企业积极参与了CSA的粒系相关工作。这些企业涵盖了半导体设计、制造、封装测试等多个领域，包括ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登电子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西门子和新思科技等知名公司。它们的参与不仅为CSA的制定提供了宝贵的经验和建议，也为不同领域的芯片战略制定提供了统一的标准和指导。

Arm表示，随着CSA首个公开规范的发布，将进一步推动芯粒技术的普及和应用。未来，Arm将继续与行业伙伴紧密合作，不断完善和优化CSA，为芯片技术的创新和发展贡献更多力量。

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